Penyambung Papan-ke-Papan (BTB) digunakan untuk menyambung dua PCB atau PCB dan FPC. Di antara semua kategori produk penyambung yang tersedia pada masa ini, mereka mempunyai keupayaan penghantaran isyarat terkuat dan julat aplikasi yang paling luas, menawarkan kelebihan seperti pengurangan hingar, penghantaran frekuensi tinggi yang stabil-, profil nipis dan ringan serta penghapusan keperluan untuk pematerian. Untuk menyelaraskan dengan aliran industri ke arah peranti mudah alih yang lebih nipis dan ringan, penyambung BTB mesti mencapai profil-rendah dan nada-ultra halus. Ini mengenakan keperluan yang ketat pada reka bentuk produk, ketepatan acuan dan tahap automasi, mengakibatkan proses pembuatan yang kompleks dan cabaran pengeluaran yang ketara. Aliran semasa dalam penyambung BTB untuk telefon mudah alih melibatkan pengurangan berterusan dalam kedua-dua pic pin dan ketinggian; manakala pic 0.4mm mendominasi pasaran pada masa ini, piawaian itu berkembang secara beransur-ansur ke arah 0.35mm-atau lebih kecil lagi-sementara ketinggian BTB menurun secara serentak kepada serendah 0.9mm. Peranti mudah alih tunggal, seperti telefon pintar, boleh menggabungkan mana-mana dari 7 hingga 10 pasang penyambung BTB; ciri-model telefon pintar yang kaya dan kompleks dari segi struktur boleh menggunakan sebanyak 20 pasangan.
Dalam era 5G, teknologi gelombang milimeter-mendorong peningkatan bilangan antena dan peningkatan struktur, sekali gus merangsang permintaan untuk bahan LCP/MPI dan penyambung RF BTB. Teknologi Antena-dalam-Package (AiP) menyepadukan antena, transceiver RF dan komponen-bahagian hadapan RF dalam satu pakej; dalam konteks ini, penyambung BTB berfungsi untuk merapatkan sambungan antara unit jalur asas dan bahagian hadapan RF-hujung antena. Pendekatan ini mewakili penyimpangan daripada konfigurasi "antena + penyambung sepaksi" tradisional, yang menimbulkan penyelesaian inovatif seperti seni bina "antena tradisional + LCP/MPI FPC + penyambung RF BTB".
